第157章 韩进半导体！
韩进海力士重庆工厂……2014年新投产，专注于NANDFlaSh封装测试，年产能30亿颗。
韩进海力士大连工厂……2013年收购英特尔大连工厂改造，专注于3DNAND生产，月产能18万片。
韩进海力士美国研发中心……位于加州圣何塞，专注于下一代存储技术、AI芯片架构、量子计算材料研发，研究人员680人。
韩进海力士以色列研发中心……专注于存储级内存、存内计算、神经拟态计算技术研发，研究人员280人。
韩进海力士华国研发中心……位于北京中关村，专注于系统半导体、物联网芯片、汽车电子研发，研究人员420人。
韩进海力士德国研发中心……位于德累斯顿，专注于汽车半导体、工业半导体、功率半导体研发，研究人员220人。
韩进海力士日本研发中心……位于横滨，专注于半导体材料、先进封装技术研发，研究人员180人。
车用半导体事业部……2013年成立，专注于车载图像传感器、毫米波雷达处理芯片、AI加速芯片、车载存储器、功率半导体的研发。2014年营收突破5.2万亿韩元，已与现代摩比斯、德国博世、大陆集团、采埃孚、德尔福、电装等达成战略合作，获得AEC-Q100、ISO26262等车规认证。产品已供货给宝马、奔驰、奥迪、大众、通用、福特、丰田、本田、日产、现代、起亚等主流车企。
AI芯片事业部……2014年新设部门，专注于人工智能加速芯片的研发。与韩进自动驾驶事业部深度绑定，第一代车载AI芯已经量产，实测算力128TOPS，功耗28W，性能达到全球领先水平。正在研发的第二代。目标算力512TOPS，预计2016年流片。数据中心AI芯片已开始研发，目标对标NVIDIATeSla，预计2016年推出。
代工事业部……2014年新设，利用利川、无锡工厂的剩余产能，为外部客户提供晶圆代工服务。已与苹果、高通、AMD、英伟达、特斯拉等客户接洽。
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